3月13日，中化集團控股在港上市企業(yè)中國金茂與芯恩集成公司戰(zhàn)略合作協(xié)議簽約儀式在北京舉行，雙方將圍繞“城市運營與高端產(chǎn)業(yè)技術協(xié)作共贏”開展合作。中國金茂總裁李從瑞、芯恩集成公司董事長張汝京博士出席簽約儀式。

李從瑞表示，中國金茂將與芯恩集成公司在高新技術領域密切合作，依托“中國芯片/科技產(chǎn)業(yè)新城”概念，發(fā)展符合國家戰(zhàn)略、具有強大科研競爭力、強大生命力的產(chǎn)城項目。張汝京博士表示，中國金茂作為實力央企，在雙方的合作分工中，中國金茂負責合作項目內(nèi)城市配套的建設及新城運營，芯恩集成公司負責引進國際高端半導體垂直產(chǎn)業(yè)鏈條及領域學科帶頭人，進行產(chǎn)業(yè)落地導入，雙方形成緊密合作，將產(chǎn)與城高度結合，在產(chǎn)業(yè)導入和城市發(fā)展中貢獻力量。